Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) se letos chystá spustit výrobu 3nm čipů, ovšem během toho se neustále snaží o vývoj dalších generací, které by měly být ještě výkonnější a miniaturnější. A dle veškerých informací je na velmi dobré cestě.
Pomyslná hranice u velikosti čipu je 1nm a právě tohoto stádia se jim podařilo ve spolupráci s dalšími vědci dosáhnout. To znamená, že během několika let bychom se mohli na pultech obchodů dočkat i čipů o této velikosti, což pro nás ve výsledku znamená, že zařízení by mohla být menší a mnohem výkonnější. Jelikož na jejich vývoji pracují jedny z nejlepších mozků na světě, můžeme se opět těšit na výrazný pokrok na poli techniky.
Menší, a přesto mnohem výkonnější
Ve velmi podrobném vědeckém dokumentu, který byl publikován, se můžeme dočíst právě zmíněnou informaci. Vědcům se podařilo vyvinout novou spojovací elektrodu pro dvourozměrnou matrici. To vede k výraznému snížení odporu a navýšení elektrického proudu směřujícího k tranzistoru. To nemá za následek nic jiného než zvýšení výkonu daného čipu, jelikož se ke zdroji dostane více energie s menší ztrátou.
Na trhu možná už v roce 2025
Prozatím jsou ve vývoji pouze stavební kameny těchto nových 1nm čipů, a proto si budeme muset ještě počkat, než se vyvinou plnohodnotné a reálné čipy. Odhadem bychom se k nim měli dostat přibližně do tří let, takže bychom se s nimi poprvé v nových zařízeních mohli setkat už v roce 2025. Určitě se ale dříve něž v uvedeném roce můžeme těšit na čipy o velikosti 2 nm a těsně před přechodem na 1nm čipy se ještě dočkáme s největší pravděpodobností nějakého mezikroku.
S příchodem na výkonnější a menší čipy se máme rozhodně na co těšit. Vývojáři a konstruktéři budou mít k dispozici úplně nové možnosti a my věříme tomu, že je využijí na maximum.
Zdroj: https://hothardware.com/news/tsmc-and-mit-research-team-claim-1nm-chip-breakthrough
